回火脆性的产生与对策
一、 回火脆性（又叫低温回火脆性或不可逆回火脆性）
温度范围：200~350ºC
产生原因：1．有害杂质元素S、P、As、Sn、Sb、Cu、H、O导致回火脆性
          2．Mn、Si、Cr、Ni、V回火脆性，镍-硅共存也起作用，铬硅提高回火脆性温度
          3．奥氏体晶粒越大，残余奥氏体越多，回火脆性越严重
          4．奥氏体晶界偏聚杂质元素和碳化物薄壳的形成，使晶界强度降低
对策：1．不在该温度范围内回火
      2．用等温淬火代替
      3．降低钢中杂质元素
      4．细化奥氏体晶粒
二、回火脆性（高温回火脆性、可逆回火脆性）
温度范围：450~650ºC
产生原因：1．杂质元素P、Sn、Sb、As、B、S引起脆性
          在镍-铬钢中以锑影响，锡次之
          在铬-锰钢中，磷作用，锑、锡次之
          对于低碳钢磷作用比锡大
          对于中碳钢锡作用比磷大
          2．回火脆性元不是Ni、Cr、Mn、Si、C，这些元素与杂质元素同时存在引起脆性
          钢中含有一种元素时，锰引起脆性，铬次之，镍再次之
          两种元素同时存在，脆化作用更大
          3．Mo、W、V、Ti、稀土元素能抵制回火脆性
          4．回火后冷却速度太慢引起脆性
          5．奥氏体晶粒粗大
          6．形成脆性的机理是晶界析出和晶界偏聚理论
对策：1．降低钢中杂质元素
      2．加入细化奥氏体晶粒的铌、钒、钛
      3．加入扼制回火脆性的元素钼、钨
      4．避免在450~650ºC回火，在此温度回火后应快冷
      5．用亚温淬火及锻造余热淬火来减轻和扼制回火脆性

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