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回火脆性的产生与对策
一、 第一类回火脆性(又叫低温回火脆性或不可逆回火脆性)
温度范围:200~350ºC
产生原因:1.有害杂质元素S、P、As、Sn、Sb、Cu、H、O导致第一类回火脆性
          2.Mn、Si、Cr、Ni、V促进第一类回火脆性,镍-硅共存也起促进作用,铬硅提高回火脆性温度
          3.奥氏体晶粒越大,残余奥氏体越多,第一类回火脆性越严重
          4.奥氏体晶界偏聚杂质元素和碳化物薄壳的形成,使晶界强度降低
对策:1.不在该温度范围内回火
      2.用等温淬火代替
      3.降低钢中杂质元素
      4.细化奥氏体晶粒
二、第二类回火脆性(高温回火脆性、可逆回火脆性)
温度范围:450~650ºC
产生原因:1.杂质元素P、Sn、Sb、As、B、S引起脆性
          在镍-铬钢中以锑影响最大,锡次之
          在铬-锰钢中,磷作用最大,锑、锡次之
          对于低碳钢磷作用比锡大
          对于中碳钢锡作用比磷大
          2.促进第二类回火脆性元不是Ni、Cr、Mn、Si、C,这些元素与杂质元素同时存在引起脆性
          钢中含有一种元素时,锰引起脆性最高,铬次之,镍再次之
          两种元素同时存在,脆化作用更大
          3.Mo、W、V、Ti、稀土元素能抵制回火脆性
          4.回火后冷却速度太慢引起脆性
          5.奥氏体晶粒粗大
          6.形成脆性的机理是晶界析出和晶界偏聚理论
对策:1.降低钢中杂质元素
      2.加入细化奥氏体晶粒的铌、钒、钛
      3.加入扼制第二类回火脆性的元素钼、钨
      4.避免在450~650ºC回火,在此温度回火后应快冷
      5.用亚温淬火及锻造余热淬火来减轻和扼制第二类回火脆性

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